光纖模塊定義：
光纖通信系統(tǒng)中的重要器件，能夠進(jìn)行光電信號(hào)間的轉(zhuǎn)換，具有接收和發(fā)射功能。光纖模塊通常由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。
光纖模塊的分類：
按照速率分：以太網(wǎng)應(yīng)用的100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GESDH應(yīng)用的155M、622M、2.5G、10G。
按照封裝分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，1×9封裝--焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。SFF封裝--焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。SF(SmallFormFactor)小封裝光模塊采用了先進(jìn)的精密光學(xué)及電路集成工藝，尺寸只有普通雙工SC(1X9)型光纖收發(fā)模塊的一半，在同樣空間可以增加一倍的光端口數(shù)。GBIC封裝--熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口。GBICGigaBitrateInterfaceConverter的縮寫，是將千兆位電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的接口器件。SFP封裝--熱插拔小封裝模塊，目前最高數(shù)率可達(dá)4G，多采用LC接口。SFPSMALLFORMPLUGGABLE的縮寫，可以簡(jiǎn)單的理解為GBIC的升級(jí)版本。XENPAK封裝--應(yīng)用在萬(wàn)兆以太網(wǎng)，采用SC接口。XFP封裝--10G光模塊，可用在萬(wàn)兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口。
光纖模塊的主要參數(shù)：
平均發(fā)送光功率(TxLOP:Optical Average Power) 平均發(fā)送光功率指信號(hào)邏輯為1時(shí)的光功率與為0時(shí)的光功率的算術(shù)平均值. P0 +P1 PAVG = 2(dBm)
消光比(ER:Extinction Ratio) 信號(hào)邏輯為1時(shí)的光功率與為0時(shí)的光功率的大小之比.其計(jì)算公式為: P1ER=10log P0 (dB) ER表示消光比,單位為dB,P1和P0分別表示邏輯1及0時(shí)的光功率.
接收靈敏度(Receiver Sensitivity) 衡量接收端為保證一定誤碼率(1×10exp(-12))所需接收的最小平均光功率,單位為 dBm.誤碼率是指在較長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi),經(jīng)過(guò)接收端的光電轉(zhuǎn)換后收到的誤碼碼元數(shù)與誤碼儀輸出端給出碼元數(shù)的比率.
信號(hào)丟失指示(LOS Assert)和信號(hào)丟失恢復(fù)指示(LOS Dessert) 接收器輸出一個(gè)電信號(hào),其電位高低反映出接收器所接收的光信號(hào)強(qiáng)度是否足夠,將該電位與預(yù)設(shè)電位比較以判定光信號(hào)是否丟失.電位比較是采用具有一定回滯效應(yīng)的比較器實(shí)現(xiàn),通常用預(yù)設(shè)電信號(hào)對(duì)應(yīng)的光功率作為指示,單位為dBm
眼圖模板容限(EMM:Eye Mask Margin) 眼圖開啟度,指在最佳抽樣點(diǎn)處眼圖幅度"張開"的程度.無(wú)畸變眼圖的開啟度應(yīng)為100[[%]]. 眼圖模板容限是指眼圖模板擴(kuò)張,直到有眼圖的采樣點(diǎn)進(jìn)入到擴(kuò)張區(qū)域的模板最大擴(kuò)張百分比
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