要求精密加工的表面形狀越來(lái)越復(fù)雜，精度要求也越來(lái)越高。其中不僅有平面、圓柱面，還有球面、非球形曲面、拋物面等。其面形精度一般都要求控制在加工尺寸（用mm表示）的10%（用nm表示，實(shí)質(zhì)上是百萬(wàn)分之一）以內(nèi)，也就是說(shuō)，加工Ø100mm直徑的外圓時(shí)，加工圓度要求要控制在100×10%=10nm以內(nèi)。加工的表面粗糙度Ra值則在2nm~10nm之間。
要求精密加工的機(jī)電產(chǎn)品元器件越來(lái)越多，不僅有傳統(tǒng)的光學(xué)零件、塊規(guī)等，而且有現(xiàn)代IT中廣泛采用之大規(guī)模集成電路的各種芯片，計(jì)算機(jī)用的磁盤(pán)、光盤(pán)，復(fù)印機(jī)用的磁鼓；核聚變用的激光反射鏡；導(dǎo)彈制導(dǎo)系統(tǒng)用的激光反射鏡；導(dǎo)航用的陀螺儀腔體；氣浮和靜電陀螺儀的球狀支承；人造衛(wèi)星姿態(tài)控制用的過(guò)半球體；衛(wèi)星、航天器上各種儀器儀表用的真空無(wú)潤(rùn)滑軸承；全球定位系統(tǒng)（GPS）和電子對(duì)抗技術(shù)中用的砷化鎵半導(dǎo)體大規(guī)模集成電路；紅外夜視設(shè)備、大型天文望遠(yuǎn)鏡和太空望遠(yuǎn)鏡中用的球面和非球面光學(xué)透鏡，以及多種軍、民使用的高新科技產(chǎn)品中的精密零部件等。
相同品名的元器件要求精密加工的數(shù)量越來(lái)越大。例如有些品名，以前只是單件或小批生產(chǎn)，用于實(shí)驗(yàn)性的產(chǎn)品上，現(xiàn)在則要求批量乃至大批量規(guī)模生產(chǎn)，用在軍、民使用的高新科技產(chǎn)品上，如大規(guī)模集成電路用的硅片、磁盤(pán)、磁鼓等，年需求量數(shù)以百萬(wàn)、千萬(wàn)件計(jì)。
要求精密加工的零件尺寸在向大型（Ø2m以上）和微型（微米、納米級(jí)）兩極發(fā)展。
要求精密加工的材料也越來(lái)越廣泛；不僅有黑色金屬、有色金屬、還有玻璃、陶瓷和各種半導(dǎo)體材料，如硅、砷化鎵、碲鎘汞晶體等。
總而言之，精密加工的市場(chǎng)需求在迅速擴(kuò)大。目前雖無(wú)直接的數(shù)據(jù)說(shuō)明，但有一些數(shù)據(jù)也可以作為佐證的。例如，目前以半導(dǎo)體IC為基礎(chǔ)的電子信息產(chǎn)品的世界貿(mào)易額已達(dá)到一萬(wàn)億美元，是世界第一大產(chǎn)業(yè)；2003年中國(guó)的電子電訊設(shè)備制造業(yè)的產(chǎn)值達(dá)14917.6億元人民幣。全球的IC有90%以上都要采用硅片，而大規(guī)模和超大規(guī)模的IC芯片（主要為硅片）都要用精密加工來(lái)進(jìn)行生產(chǎn)。美國(guó)為了部署戰(zhàn)略導(dǎo)彈防御系統(tǒng)和發(fā)展先進(jìn)武器，大大增加國(guó)防開(kāi)支；許多國(guó)家也為了自身的安全和防衛(wèi)而提高對(duì)高新科技研發(fā)的投入和國(guó)防費(fèi)用，所有這些將擴(kuò)大對(duì)精密加工的市場(chǎng)需求。