1、FRP的基材為間苯二甲酸聚脂,PC板為普通聚碳酸脂;
2、FRP的熱膨脹系數(shù)為2.2×10-5 /cm/cm /℃,PC的熱膨脹系數(shù)為6.75×10-5/cm/cm/℃;FRP的熱膨脹系數(shù)接近鋼材的熱膨脹系數(shù),由冷熱變化而引起的相對(duì)位移較少,不易因變形
而漏水。而PC板引起的相對(duì)位移過(guò)大,引致螺釘孔周緣板撕裂、變形而漏水。
3、FPR的拉力強(qiáng)度較高,為94MPa能承受與鋼板相近的較高荷載,抗臺(tái)風(fēng)能力強(qiáng)。PC的拉力強(qiáng)度為60MPa,承受荷載的能力弱,與鋼板承受荷載的能力相差較大,抗臺(tái)風(fēng)能力弱。
角馳820艾珀耐特陽(yáng)光板現(xiàn)貨批發(fā)山西朔州(唐山唐海新聞)
近年來(lái)汽車內(nèi)存更新?lián)Q代頻率顯著提高。普通汽車上使用的DDR2內(nèi)存從消費(fèi)電子到汽車系統(tǒng)的推廣經(jīng)歷了5年時(shí)間,而LPDDR4內(nèi)存在2015年剛在手機(jī)上使用,2016年已開(kāi)始進(jìn)行汽車產(chǎn)品驗(yàn)證,預(yù)計(jì)2017年即可進(jìn)入市場(chǎng)。二是ADAS系統(tǒng)存儲(chǔ)需求不斷提高。ADAS系統(tǒng)需要大存儲(chǔ)空間和高存儲(chǔ)速度支撐系統(tǒng)的快速反應(yīng)能力。尤其是圖像傳感器的數(shù)量和分辨率不斷提升,產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。汽車存儲(chǔ)芯片龍頭企業(yè)美國(guó)美光公司已推出可用于ADAS系統(tǒng)的240GB車載固態(tài)硬盤(pán)。
4、FRP采用上下膜與玻纖加強(qiáng)的結(jié)構(gòu)形式,使其抗拉撕裂性能好。PC其分子結(jié)構(gòu)的特殊性致使PC板的抗撕裂性能差,容易被金屬的毛刺刺裂而漏水,所以不能只用螺釘來(lái)固定,以及與金屬直接接觸,固定PC板通常采用鋁壓板。
5、FRP的采光率為50% - 85%,PC的一般為85% - 91%。6、FRP的熱傳導(dǎo)率為0.158w/m.k,PC的為0.166w/m.k,F(xiàn)RP的隔熱性能勝于PC板;
7、FRP的施工成本因板材的拉力強(qiáng)度、鋼度較高承受荷載能力強(qiáng),能與鋼板配合在太跨度大檀距的鋼結(jié)構(gòu)屋面上使用。PC的板材鋼度差以及熱脹冷縮系數(shù)大,所以必須采用小分格
小檀距或凸拱起弧增加強(qiáng)度,不適合用于大檀距的鋼結(jié)構(gòu)屋面上否則容易凹下面積水、漏水。
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未來(lái)“綠證”實(shí)施強(qiáng)制交易時(shí)可考慮允許多次交易。在世界范圍內(nèi)看,“綠證”與強(qiáng)制配額休戚相關(guān)。上,“綠證”交易制度通常是可再生能源配額制的配套政策,例如在英國(guó)、澳大利亞等國(guó)家和美國(guó)的部分州,售電企業(yè)需要遵照可再生能源配額制的規(guī)定,在銷售電量的同時(shí)需要購(gòu)買(mǎi)一定比例的“綠證”,“綠證”不足部分則需要繳納罰款。易躍春認(rèn)為,“綠證”強(qiáng)制配額交易的建立需要一個(gè)過(guò)程,目前還沒(méi)有具體的時(shí)間表,將根據(jù)具體情況在2018年適時(shí)啟動(dòng)。
目前,、美國(guó)、日本、德國(guó)、韓國(guó)、意大利這六大模具制造國(guó)的模具產(chǎn)值占居全球的地位,的模具產(chǎn)值是世界之。美國(guó)、日本、德國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家的模具制造業(yè)在生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)方面具有以下特點(diǎn):人員精簡(jiǎn),歐美日模具企業(yè)大多數(shù)規(guī)模不大,員工人數(shù)超過(guò)百人的較少,模具企業(yè)人數(shù)一般都在20——50人。企業(yè)各類人員的配置十分精簡(jiǎn),一專多能,一人多職,企業(yè)內(nèi)部看不到閑人。采用專業(yè)化,產(chǎn)品定位準(zhǔn)。大多數(shù)模具廠都是圍繞汽車、電子等產(chǎn)業(yè)對(duì)各類模具的需求,確定自己的產(chǎn)品定位和市場(chǎng)定位。
從LED上游看,集中度加速提升,形成較高行業(yè)壁壘,扼制無(wú)序產(chǎn)能擴(kuò)張;同時(shí)下游應(yīng)用創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。從目前情況看,LED照明加速滲透,LED照明智能化、網(wǎng)絡(luò)化推動(dòng)小間距顯示市場(chǎng)加速爆發(fā),成為新一輪LED行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。據(jù)機(jī)構(gòu)測(cè)算,到2017年年底,LED芯片有效產(chǎn)能約8328萬(wàn)片,需求約9235萬(wàn)片。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,LED芯片產(chǎn)能仍低于需求?紤]到2017年需求穩(wěn)定增長(zhǎng),LED芯片將處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。