C10200無氧銅
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C10200無氧銅性能
無氧銅
不含氧也不含任何脫氧劑殘留物的純銅。但實際上還是含有非常微量氧和一些雜質。按標準規(guī)定，氧的含量不大于0.003%，雜質總含量不大于0.05%，銅的純度大于99.95%。
根據(jù)含氧量和雜質含量，無氧銅又分為一號和二號無氧銅。一號無氧銅純度達到99.97%，氧含量不大于0.003%，雜質總含量不大于0.03%；二號無氧銅純度達到99.95%，氧含量不大于0.003%，雜質總含量不大于0.05%。
無氧銅無氫脆現(xiàn)象，導電率高，加工性能和焊接性能、耐蝕性能和低溫性能均好。各國對于含氧量的標準也不完全相同，存在一定的差異。
OFC（無氧銅）：純度為99.995% 的金屬銅。一般用于音響器材、真空電子器件、電纜等電工電子應用之中。其中無氧銅中又有 LC-OFC（線形結晶無氧銅或結晶無氧銅）：純度在99.995%以上和OCC（單晶無氧銅）：純度最高，在99.996%以上，又分為PC-OCC和UP-OCC 等。
采用UP-OCC技術（Ultra Pure Copper by Ohno Continuous Casting Process）制造的單結晶無氧銅，無方向性、高純度、防腐蝕、極低的電氣阻抗使得線材適合高速優(yōu)質的傳輸信號。
氧銅桿和無氧銅桿由于制造方法的不同，致使存在差別，具有各自的特點。
1）關于氧的吸入和脫去以及它的存在狀態(tài)
生產(chǎn)銅桿的陰極銅的含氧量一般在10—50ppm，在常溫下氧在銅中的固溶度約2ppm。低氧銅桿的含氧量一般在200（175）—400（450）ppm，因此氧的進入是在銅的液態(tài)下吸入的，而上引法無氧銅桿則相反，氧在液態(tài)銅下保持相當時間后，被還原而脫去，通常這種桿的含氧量都在10—50ppm以下，最低可達1-2ppm，從組織上看，低氧銅中的氧，以氧化銅狀態(tài)，存在于晶粒邊界附近，這對低氧銅桿而言可以說是常見的但對無氧銅桿則很少見。氧化銅以夾雜形式在晶界出現(xiàn)對材料的韌性產(chǎn)生負面影響。而無氧銅中的氧很低，所以這種銅的組織是均勻的單相組織對韌性有利。在無氧銅桿中的多孔性是不常見的，而在低氧銅桿中則是常見的一種缺陷。
2）熱軋組織和鑄造組織的區(qū)別
低氧銅桿由于經(jīng)過熱軋，所以其組織屬熱加工組織，原來的鑄造組織已經(jīng)破碎，在8mm的桿時已有再結晶的形式出現(xiàn)，而無氧銅桿屬鑄造組織，晶粒粗大，這是為什么，無氧銅的再結晶溫度較高，需要較高退火溫度的固有原因。這是因為，再結晶發(fā)生在晶粒邊界附近，無氧銅桿組織晶粒粗大，晶粒尺寸甚至能達幾個毫米，因而晶粒邊界少，即使通過拉制變形，但晶粒邊界相對低氧銅桿還是較少，所以需要較高的退火功率。對無氧銅成功的退火要求是：由桿經(jīng)拉制，但尚未鑄造組織的線時的第一次退火，其退火功率應比同樣情況的低氧銅高10——15%。經(jīng)繼續(xù)拉制，在以后階段的退火功率應留有足夠的余量和對低氧銅和無氧銅切實區(qū)別執(zhí)行不同的退火工藝，以保證在制品和成品導線的柔軟性。
3）夾雜，氧含量波動，表面氧化物和可能存在的熱軋缺陷的差別
無氧銅桿的可拉性在所有線徑里與低氧銅桿相比都是優(yōu)越的，除上述組織原因外，無氧銅桿夾雜少，含氧量穩(wěn)定，無熱軋可能產(chǎn)生的缺陷，桿表氧化物厚度可達≤15A。在連鑄連軋生產(chǎn)過程中如果工藝不穩(wěn)定，對氧監(jiān)控不嚴，含氧量不穩(wěn)定將直接影響桿的性能。如果桿的表面氧化物能在后工序的連續(xù)清洗中得以彌補外，但比較麻煩的是有相當多的氧化物存在于“皮下”，對拉線斷線影響更直接，故而在拉制微細線，超微細線時，為了減少斷線，有時要對銅桿采取不得已的辦法——剝皮，甚至二次剝皮的原因所在，目的要除去皮下氧化物。
4）低氧銅桿和無氧銅桿的韌性有差別
兩者都可以拉到0.015mm，但在低溫超導線中的低溫級無氧銅，其細絲間的間距只有0.001mm.
5）從制桿的原材料到制線的經(jīng)濟性有差別。
制造無氧銅桿要求質量較高的原材料。一般，拉制直徑>1mm的銅線時，低氧銅桿的優(yōu)點比較明顯，而無氧銅桿顯得更為優(yōu)越的是拉制直徑<0.5mm的銅線。
6）低氧銅桿的制線工藝與無氧銅桿的有所不同。
低氧銅桿的制線工藝不能照搬到無氧銅桿的制線工藝上來，至少兩者的退火工藝是不同的。因為線的柔軟性深受材料成份和制桿，制線和退火工藝的影響，不能簡單地說低氧銅或無氧銅誰軟誰硬。
