敷衍大事變電流的功率型LED芯片，低熱阻、散熱良好及低應(yīng)力的新的封裝結(jié)構(gòu)是功率型LED器件的技能關(guān)鍵。可接納低阻率、高導(dǎo)熱性能的質(zhì)料粘結(jié)芯片；在芯片下部加銅或鋁質(zhì)熱沉，并接納半包封結(jié)構(gòu)，加快散熱；以致計(jì)劃二次散熱裝置，來(lái)低落器件的熱阻。在器件的內(nèi)部，添補(bǔ)透明度高的柔性硅橡膠，在硅橡膠蒙受的溫度范疇內(nèi)(一樣平常為-4℃～2℃)，膠體不會(huì)因溫度猛然變革而導(dǎo)致器件開(kāi)路，也不會(huì)出現(xiàn)變黃征象。零件質(zhì)料也應(yīng)充實(shí)思量其導(dǎo)熱、散熱特性，以得到良好的團(tuán)體熱特性。