智能除濕器是采用半導體制冷除濕方式，主動將密閉空間的潮濕空氣在風扇的作用下吸入除濕風道，空氣中的水汽經(jīng)過半導體制冷機構后冷凝成水，再通過導水管排出柜體，可以達到很好的除濕效果。通過減低空氣中含水量，使相對濕度和濕度同時下降，幾乎不提高溫度，不產(chǎn)生溫差帶來的負面影響，從根本上杜絕或減少了事故的發(fā)生，也不會因高溫而加速柜內(nèi)器件及柜體的老化。智能型除濕裝置把被動防止凝露方式,改為主動引導凝露，有效的防止柜內(nèi)設備老化、絕緣強度降低、二次端子擊穿、材料霉變及鋼結構件銹蝕等安全隱患，保證電網(wǎng)安全運行。
設備內(nèi)部發(fā)生凝露引起爬電、閃絡事故，一般發(fā)生在以下幾種情況：一是地區(qū)濕度高，天氣溫度變化大，開關柜底部濕潤，有的電纜溝甚至有積水；二是有的開關柜在地下室，濕度高，柜體內(nèi)溫度特別是接近地面的溫度低于環(huán)境溫度；三是有的設備處于暫時停運狀態(tài)，電氣柜內(nèi)小環(huán)境溫度就比四周環(huán)境溫度低，在其表面就極易形成結露，在這種情況下，一旦送電投運，事故就隨之發(fā)生。 為保證電網(wǎng)系統(tǒng)的安全運行，電氣設備的長壽命、安全有效使用，電力系統(tǒng)對柜內(nèi)防潮、防凝露提出了更高要求。
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刀閘、GIS 控制柜、高低壓控制柜、高低壓開關柜、環(huán)網(wǎng)柜、戶外端子箱、機械控制柜、箱式變電站、干式變電站等電氣設備；
集成電路，硅晶體，液晶器件，陶瓷器件、阻容元件，有源器件，接插件，SMD 器件，CPU，計算機板卡防潮儲存；
物理化學儀器、實驗材料、絕緣材料的防潮管理，化學品、藥品、食品、纖維、生物制劑的防潮儲存。
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半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成，晶圓制造和芯片封裝討論較多，而測試環(huán)節(jié)的相關知識經(jīng)常被邊緣化，下面集中介紹集成電路芯片測試的相關內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個環(huán)節(jié)。集成電路設計、制造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據(jù)，測試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機臺上，由WATRecipe自動控制測試位置和內(nèi)容，測完某條TestKey后，ProbeCard會自動移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。
體積小、重量輕、安裝方便快捷；
自動運行與手動除濕功能切換、溫度啟動值和除濕啟動值可調；
除濕風道主動引凝、排出氣體加熱降濕，有效達到了對電氣柜密閉空間防潮除濕的綜合治理；
濕度、溫度傳感器 24 小時實時采樣，超出設定啟動值自動除濕；
濕度、溫度設置具有記憶功能，不會因為停開機而消失；
故障顯示功能，可快速查找故障點保證正常運行；
采用專用防潮元件，內(nèi)部電路板有防潮處理，外殼采用增強阻燃ABS材料，保證在潮濕環(huán)境下正常工作；
除濕引凝管路，可把引凝后的水排出柜外，同時也可采用儲液袋柜外收集。
型號帶 S 的具有 RS485 通訊功能，通訊地址可調；可遠程控制、調節(jié)運行參數(shù)以及故障上報功能。