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中國鍵合金絲市場運行狀況分析及十三五投資前景規(guī)劃報告2017-2023版
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 【報告編號】: 377482

 【出版機構】：北京產(chǎn)業(yè)信息研究院
 
 【出版日期】：2017年7月
 
 【報告價格】:【紙質版】: 6500元 【電子版】:6800元 【紙質+電子】: 7000元
 
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 【報告目錄】
第一章 微電子封裝技術與產(chǎn)業(yè)狀況11
第一節(jié) 微電子封裝及其功能11
第二節(jié) IC封裝產(chǎn)品與技術發(fā)展11
一、從IC封裝產(chǎn)品發(fā)展順序看封裝的技術進步11
二、當前主流的封裝產(chǎn)品與技術14
三、IC封裝產(chǎn)品品種的發(fā)展趨勢14
第三節(jié) 世界IC封裝產(chǎn)業(yè)狀況14
一、世界IC封裝產(chǎn)業(yè)總體現(xiàn)狀14
二、世界主要IC封裝測試廠商16
三、世界IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢17
四、國內(nèi)IC封裝產(chǎn)業(yè)狀況21
第二章. 鍵合絲的產(chǎn)品綜述22
第一節(jié) 鍵合絲的品種及其特性22
一、鍵合金絲22
二、鍵合鋁絲22
三、鍵合銅絲22
四、各種鍵合絲特性的對比25
第二節(jié) 引線鍵合技術27
一、熱壓鍵合法27
二、超聲鍵合法27
三、熱超聲鍵合法28
四、引線鍵合的兩種基本形式28
第三節(jié) 鍵合絲主要常用標準28
第四節(jié) 鍵合絲材料主要涉及專利、標準29
一、涉及專利29
二、主要行業(yè)標準30
第三章 世界鍵合絲產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與市場需求分析32
第一節(jié) 世界鍵合絲行業(yè)現(xiàn)狀及市場規(guī)模預測32
第二節(jié) 世界鍵合金絲的主要生產(chǎn)企業(yè)情況33
第四章 我國鍵合金絲行業(yè)發(fā)展綜述36
第一節(jié) 我國鍵合金行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀36
一、市場需求增幅較大36
二、行業(yè)利潤空間縮小，惡性競爭普遍存在36
三、企業(yè)面臨新的挑戰(zhàn)和重組勢在必行36
四、歐盟RoSH法令實施的影響分析36
五、外資企業(yè)加快進入中國市場，國內(nèi)企業(yè)兩極分化嚴重36
六、行業(yè)向規(guī)模化、無鉛環(huán)�；较虬l(fā)展37
第二節(jié) 主要地區(qū)分析37
一、長三角地區(qū)37
二、山東省37
三、其它地區(qū)38
第三節(jié) 應用領域需求分析38
一、發(fā)光二極管38
二、三極管39
三、低端IC（DIP、SOP等40
第五章 我國鍵合金絲市場總體概況47
第一節(jié) 我國鍵合金絲生產(chǎn)情況分析47
一、我國鍵合金絲生產(chǎn)總體概況分析47
二、我國鍵合金絲在建擬建項目分析47
三、我國鍵合金絲未來生產(chǎn)情況預測分析48
第二節(jié) 我國鍵合金絲原材料供應狀況分析49
一、主要原材料49
二、主要原材料歷史價格及供應情況52
三、主要原材料當前價格及供應情況53
四、主要原材料未來價格及供應情況預測54
第六章 我國鍵合金絲競爭格局分析57
第一節(jié) 市場競爭現(xiàn)狀分析57
第二節(jié) 企業(yè)市場占有率分析57
第三節(jié) 市場供給現(xiàn)狀57
第四節(jié) 我國鍵合金絲市場競爭格局分析58
一 市場整體格局分析58
二 市場競爭格局走勢分析58
第七章 主要生產(chǎn)企業(yè)60
第一節(jié)、全球三大企業(yè)分析60
一、田中貴金屬工業(yè)株式會社60
二、賀利氏控股集團62
三、住友金屬礦山株式會社65
第二節(jié)、國內(nèi)主要企業(yè)分析68
一、賀利氏招遠貴金屬材料有限公司68
二、賀利氏招遠（常熟）電子材料有限公司71
三、杭州菱慶高新材料有限公司74
四、杭州日茂新材料有限公司77
五、寧波康強電子股份有限公司79
六、北京達博有色金屬焊料有限責任公司88
七、煙臺招金勵福貴金屬有限公司91
八、貴研鉑業(yè)股份有限公司94
第八章 我國鍵合金絲產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問題及行業(yè)發(fā)展趨勢105
第一節(jié) 我國鍵合金絲產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問題105
一、原材料成本方面105
二、研發(fā)方面105
第二節(jié) 我國鍵合金絲行業(yè)發(fā)展趨勢分析105
一、鍵合金絲總體發(fā)展趨勢105
二、鍵合金絲產(chǎn)業(yè)及技術發(fā)展趨勢105
第九章 行業(yè)投資機會與風險分析107
第一節(jié) 投資機會分析107
第二節(jié) 投資風險分析107
一、政策風險107
二、經(jīng)營風險107
三、技術風險108
四、進入退出風險109
圖表目錄
圖表 1  封裝的功能11
圖表 2  全球十大專業(yè)封裝廠商16
圖表 3  2016年度我國半導體封裝測試行業(yè)銷售額前十名企業(yè)21
圖表 4  不同鍵合絲電阻率對比23
圖表 5  金屬間化合物生長規(guī)律24
圖表 6  不同鍵合絲機械性能對比24
圖表 7  各種鍵合絲特征對比26
圖表 8  各種鍵合絲優(yōu)缺點對比26
圖表 9  2012-2017年5月我國長三角地區(qū)鍵合金絲生產(chǎn)分析37
圖表 10  2012-2017年5月我國山東地區(qū)鍵合金絲生產(chǎn)分析37
圖表 11  2012-2017年5月我國其它地區(qū)鍵合金絲生產(chǎn)分析38
圖表 12  2008-2016年我國集成電路行業(yè)增長情況40
圖表 13  2016年集成電路出口分季度增長情況41
圖表 14  2016年集成電路行業(yè)投資按月增長情況42
圖表 15  2008-2016年我國集成電路產(chǎn)業(yè)投資情況43
圖表 16  2012-2017年5月我國鍵合金絲生產(chǎn)量分析47