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HL325

符合GB/T: BAg45CuZnSn              相當AWS: BAg-36  

說明：HL325是含銀45%的無鎘銀釬料，它具有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊工藝性能優(yōu)良。

用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。

釬料化學成分（質量分數(shù)）                                                    (%)

釬料熔化溫度:                                                               (℃)

注意事項：

1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；

2. 釬焊時須配溶劑共同使用。