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隨著工業(yè)4.0時(shí)代的推進(jìn)，制造業(yè)的發(fā)展也趨于智能化、自動(dòng)化和柔性化�！皺C(jī)器更換”是未來發(fā)展的趨勢(shì)。在這種背景下，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備得到了越來越多的應(yīng)用，并已成為電子制造業(yè)保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測(cè)工具和過程質(zhì)量控制工具。
什么是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，又稱AOI，主要由圖像采集單元（工業(yè)攝像機(jī)、工業(yè)鏡頭）、光源、，系統(tǒng)主機(jī)等部件。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備以光學(xué)原理為基礎(chǔ)，綜合采用圖像采集與分析、計(jì)算機(jī)軟件和被測(cè)產(chǎn)品自動(dòng)控制相結(jié)合的方法，實(shí)時(shí)檢測(cè)和處理生產(chǎn)中遇到的缺陷。這是目前比較先進(jìn)的產(chǎn)品缺陷檢測(cè)方法

AOI檢測(cè)設(shè)備的基本原理是利用圖像技術(shù)來比較被測(cè)對(duì)象與標(biāo)準(zhǔn)圖像是否相差太大，以判斷被測(cè)對(duì)象是否符合標(biāo)準(zhǔn)。因此，設(shè)備的分辨率、成像能力和圖像識(shí)別技術(shù)對(duì)其檢測(cè)效果有著非常重要的影響

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備在PCB電路板檢測(cè)中的應(yīng)用：?? 傳統(tǒng)的PCB電路板檢查方法是通過操作員的目視檢查來確定電路板是否合格，包括焊料檢查、電子元件安裝位置/偏移/損壞檢測(cè)等。然而，隨著PCB電路板設(shè)計(jì)不斷朝著精細(xì)化、復(fù)雜化的方向發(fā)展，多樣化和高度集成化，以及生產(chǎn)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，人工檢測(cè)的方法已經(jīng)無法滿足現(xiàn)代生產(chǎn)的需要。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備在PCB電路板檢測(cè)中的應(yīng)用是大勢(shì)所趨，它可以解決傳統(tǒng)手工檢測(cè)的缺點(diǎn)和不足

1。識(shí)別和分類檢測(cè)：通過目視檢測(cè)PCB的形狀、大小和內(nèi)孔，并與系統(tǒng)加載的產(chǎn)品黑白特征圖匹配，識(shí)別板的編號(hào)

2。鉆孔編碼檢測(cè)：鉆孔標(biāo)記按照編碼規(guī)則進(jìn)行解碼

3。焊盤外觀檢查：在PCB生產(chǎn)過程中，焊盤蓋油會(huì)在開發(fā)線后出現(xiàn)。在該站及時(shí)檢查可減少一系列后續(xù)工序，節(jié)省成本

4。字符讀取檢測(cè)：檢查PCB字符碼的形狀是否符合標(biāo)準(zhǔn)，是否清晰無缺失，線條是否光滑無凹凸，是否存在線體重合、重影、麻點(diǎn)、變形、色差、偏差、錯(cuò)印等缺陷

5。外觀檢測(cè)：機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)PCB、BGA、引腳、貼片的檢測(cè)，以及焊點(diǎn)、缺失元件、錯(cuò)向等的完整性檢測(cè)。例如：PCB表面是否有污漬、雜物、凹坑、錫渣等；表面字符、符號(hào)是否清晰；焊盤上的錫是否均勻等

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備可在生產(chǎn)線上實(shí)時(shí)檢測(cè)PCB電路板，并可檢測(cè)元件缺膏、鉭電容器極性錯(cuò)誤、焊針定位錯(cuò)誤或偏轉(zhuǎn)、焊針彎曲或折疊、焊料過量或不足、焊點(diǎn)橋接或虛焊等缺陷，從而提高產(chǎn)品的交付質(zhì)量。同時(shí)，該設(shè)備還可以采集生產(chǎn)過程中各工序的工作質(zhì)量和缺陷類型，供PCB過程控制人員進(jìn)行分析和管理，從而降低PCB報(bào)廢率。

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