| 拆IC拆芯片返修植球IC清洗整腳BGA植球焊接 |
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價格：\u9762\u8bae 元(人民幣) | 產(chǎn)地：廣東深圳 |
| 最少起訂量：1 | 發(fā)貨地：廣東深圳 | |
| 上架時間：2023-10-04 18:03:14 | 瀏覽量：20 | |
維佳芯片返修
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| 經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營有限責任公司 | |
| 所屬行業(yè)：集成電路/IC | 主要客戶：COG/COF/COP/FOG生產(chǎn)廠家 拆機商家 貿(mào)易商家 | |
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| 聯(lián)系人:許樹峰 (先生) | 手機:15989499431 |
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深圳市維佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。現(xiàn)廠房面積700多平方米，全體成員60多人，是一家正規(guī)注冊的芯片返修公司。 我司從事芯片返修。主營業(yè)務CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），BGA攝像頭芯片返修（OV、SP、GC、BYD、HY等），PCBA拆板返修（PCBA拆解、換料、IC鍍腳整腳、磨字蓋面、QFN清洗、IC翻新刻字、編帶、DDR植球等）一條龍服務。 現(xiàn)已啟動自動化機械植球，良率及效率更高。并配備了標準百級無塵室，無塵工作臺。為您企業(yè)帶來更高的效益。降低運營成本，實現(xiàn)利益巨大化。 【返修加工服務】 1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），攝像頭芯片植球、測試、劃傷拋光修復等。 2、PCBA拆板返修：PCBA拆解、換料、各類BGA芯片植球、QFP整腳、QFN除錫清洗、各類IC清洗、編帶等。 3、散片處理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修、Flash脫錫整腳、QFN芯片除錫清洗、編帶、各類IC翻新加工。 【返修加工流程】 1、發(fā)樣品圖片，我司確認IC類型和封裝，確認拆卸/處理需求。 2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報價單。 3、貴司來料，我司收到貨后核對數(shù)量，排交期，上線。 4、我司如期做完，處理好的IC發(fā)貨給貴司并結算貨款。 【返修加工收費】 根據(jù)不同芯片的封裝類型、尺寸、引腳/錫球數(shù)量和密度的不同報價。返修加工的難度越高、效率越低的芯片，價格會相對越高；返修難度低、效率高的芯片，價格會越低。 【返修加工優(yōu)勢】 我司自2010年成立以來，已經(jīng)專注芯片拆解返修10年。目前合作的芯片廠商數(shù)家，并獲得芯片封裝廠授權返修。合作的CCM廠商百余家，各類電子廠商（安防領域、行車領域、無人機領域等）百余家。我們有成熟的返修方案、工藝技術、完善的流程管理、嚴格的品質管控！能夠高良率、高產(chǎn)能的為您提供一站式服務！ 
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