利鼎LD-2217低密度電子灌封膠自干型環(huán)氧樹(shù)脂絕緣密封材料 |
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LD-2217低密度環(huán)氧樹(shù)脂AB膠是雙組份環(huán)氧樹(shù)脂粘接灌封材料,密度低(0.4-0.9g/cm3),強(qiáng)度高,具有高壓縮強(qiáng)度重量比,良好的耐候性及耐海水性,低蠕變和低吸水率的特性,可常溫固化,固化過(guò)程中放熱量低,收縮率低,無(wú)溶劑,無(wú)腐蝕,絕緣,耐電壓,常用于低密度灌封,深水浮材灌注。 二、產(chǎn)品特點(diǎn): 1、粘接性強(qiáng); 2、密度低,小于1; 3、固化過(guò)程中收縮小,具有的防水防潮性能; 5、抗沖擊性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久。 三、典型用途: 主要用于低密度電子器件絕緣灌封,深水浮材澆注。 四、使用工藝: 1、計(jì)量: 準(zhǔn)確稱(chēng)量A組分和B組分(重量比)。 2、攪拌:按比例將B組分加入裝有A組分的容器中混合攪拌均勻。 3、澆注:把混合均勻的灌封膠盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。 4、固化:灌封好的制件置于室溫下固化,初固后可進(jìn)入下道工序,完全固化需4~12小時(shí)。夏季溫度高,固化會(huì)快一些;冬季溫度低,固化會(huì)慢一些。一般不建議加熱固化,以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡,影響美觀及密封性能。 五、技術(shù)參數(shù):
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