| 氧化物陶瓷激光劃片氮化鋁陶瓷激光打孔刻槽加工來圖定制 |
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價格：50 元(人民幣) | 產(chǎn)地：北京 |
| 最少起訂量：1片 | 發(fā)貨地：北京 | |
| 上架時間：2017-10-20 15:13:15 | 瀏覽量：90 | |
北京華諾激光焊接加工中心
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| 經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營獨資企業(yè) | |
| 所屬行業(yè)：機械零部件加工 | 主要客戶：機械加工,儀器儀表,禮品,醫(yī)療器械,數(shù)碼產(chǎn)品,汽車零配件 | |
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| 聯(lián)系人:張衛(wèi)梅 () | 手機:13011886131 |
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在電子領(lǐng)域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手機后蓋等應(yīng)用。這類型的陶瓷主要是氧化鋁陶瓷及氧化鋯陶瓷，如小米手機陶瓷后蓋等，激光技術(shù)的應(yīng)用主要表現(xiàn)是激光切割、激光打孔以及激光打標技術(shù)。 華諾激光切割機適用于陶瓷片打孔、劃線，陶瓷線路板的精密切割成型，可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板；特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片，適用于各類氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化鈉陶瓷（軟陶瓷）、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。 陶瓷材料主要包括氧化鋁，氧化鋯，氮化鋁等等，廣泛應(yīng)用于半導體，微電子，光電與各類研發(fā)項目。由于陶瓷材料的特殊屬性，一般不能采用傳統(tǒng)加工技術(shù)處理，而激光正是加工此類材料的理想工具。公司提供陶瓷切割，鉆孔，刻槽等多種業(yè)務(wù)和方案，對應(yīng)不同的效果和效率（成本），客戶可以根據(jù)質(zhì)量和價格進行靈活選擇。 陶瓷材料是用天然或合成化合物經(jīng)過成形和高溫燒結(jié)制成的一類無機非金屬材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔點、高硬度，廣泛應(yīng)用于功能性工具、電子、軍工、科研等領(lǐng)域。在我們?nèi)粘Ｉ钣闷分谐Ｒ姷挠刑沾赏、陶瓷磚等，而在工業(yè)領(lǐng)域中陶瓷的力學特性、電特性及熱特性光伏應(yīng)用于手機電子、汽車電子、軍工電子、科研電子等產(chǎn)品中。 |
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