| CSP/BGA底部填充膠廠(chǎng)家，觸控芯片黑膠，凱恩新材料 |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：山東煙臺(tái) |
| 最少起訂量：1支 | 發(fā)貨地：山東煙臺(tái) | |
| 上架時(shí)間：2017-12-13 15:30:11 | 瀏覽量：940 | |
山東凱恩新材料科技有限公司
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| 經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)加工 | 公司類(lèi)型：其他有限責(zé)任公司 | |
| 所屬行業(yè)：膠粘劑 | 主要客戶(hù)：汽車(chē)、工業(yè)、交通運(yùn)輸、消費(fèi)電子、家用電器、醫(yī)療健康扥該行業(yè)客戶(hù) | |
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| 聯(lián)系人:張經(jīng)理 (小姐) | 手機(jī):18596196886 |
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山東凱恩新材料，專(zhuān)業(yè)的底部填充膠生產(chǎn)廠(chǎng)家，UNDERFILL膠水規(guī)格多樣，價(jià)格合理，對(duì)于某些應(yīng)用，凱恩KY可提供高性?xún)r(jià)比的底部填充解決方案。
Underfill底部填充膠，單組份環(huán)氧樹(shù)脂粘合劑，主要用于CSP和BGA設(shè)備的底部填充，提高元器件的可靠性和機(jī)械性能。以提高組件在彎曲、振動(dòng)或墜落試驗(yàn)時(shí)的機(jī)械完整性。
【CSP/BGA底部填充膠特點(diǎn)】 1、低粘度、低溫固化，高流動(dòng)性、高純度的灌封材料； 2、獨(dú)特的配方，可以對(duì)極細(xì)間距的部件進(jìn)行快速填充； 3、快速固化，可大批量生產(chǎn)； 3、形成的底部填充層均勻且無(wú)空洞； 4、耐久使用工作壽命長(zhǎng)，部分型號(hào)具有可返修性能。
如需了解更多規(guī)格、型號(hào)、參數(shù)及底部填充膠價(jià)格報(bào)價(jià)，可點(diǎn)擊： http://www.kychemical.com/product-list-2-4-1.html，亦可聯(lián)系KY客服人員
【CSP/BGA底部填充膠型號(hào)】 6200底部填充膠，可返修，可與大多數(shù)無(wú)鉛和無(wú)鹵焊膏兼容，粘度375 mpa·s，推薦固化條件8min/130℃； 6216底部填充膠，具有良好粘接強(qiáng)度和電性能，可與大多數(shù)無(wú)鉛和無(wú)鹵焊膏兼容，粘度3000 mpa·s，推薦固化條件15min/120℃； 6249底部填充膠，快速流動(dòng)，低溫固化，可返修，粘度2350 mpa·s，推薦固化條件5min/120℃。
【CSP/BGA底部填充膠應(yīng)用】 底部填充膠，具有高可靠性，耐熱機(jī)械沖擊，普遍應(yīng)用在芯片、MP3、USB、手機(jī)、平板電腦、移動(dòng)電源、籃牙等電子產(chǎn)品的線(xiàn)路板組裝。諸如指紋識(shí)別模組、柔性線(xiàn)路板、觸控芯片焊點(diǎn)加固(觸控芯片黑膠)、手機(jī)芯片粘接等
【底部填充膠發(fā)貨】 KY底部填充膠(觸控芯片黑膠)廠(chǎng)家直銷(xiāo)，全國(guó)發(fā)貨，熱銷(xiāo)東莞|寧波|江門(mén)|臨汾|鞍山|泉州|大慶|柳州|德陽(yáng)|寶雞|威海|煙臺(tái)|濰坊|鎮(zhèn)江|淮安|棗莊|晉中|咸陽(yáng)|榆林|秦皇島等地。
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