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 5 SEMICONJapan12月,組織者半的年終半導體設備資本支出(SEMISemiconductorEquipmentConsensusForecast),預估2012年全球半導體設備收入382億美元,預計未來的半導體設備資本支出增長將會放緩,但預計在2014年恢復動能,兩位數(shù)的增長。根據(jù)這份報告,相比之下,2010年全球半導體設備市場增長151%,大幅略在2011年增長9%,2012年在半導體設備市場下降了12.2%。2012年,上只有百分之二十的地區(qū),然而,的明星員工,以12.7%的增長率,,10.7%增長率的高跟鞋。和半導體設備今年資本支出高達96億美元,全球一個分離,兩個,北美80億美元的前三個,歐洲、和其他地區(qū)的沖擊大。提出,2013年全球半導體設備預計資本支出下降了2.1%,但在,和會稍微的增長溫和運動,為98億美元,其中包括居。全球半導體設備資本支出預計將在2014年恢復增長勢頭,以12.5%的增長率反彈,半導體設備支出將在2014年繼續(xù)引領全球市場,100億美元大關。半DennyMcGuirk總裁兼首席執(zhí)行官說:"半導體設備資本支出是一個重要的投資趨勢,行業(yè)繁榮周期反應,以及整體經(jīng)濟的重要指標。先進的半導體制造和包裝技術(shù)投資仍然是繼續(xù)推動這個行業(yè)的發(fā)展的關鍵。市場反彈后,將繼續(xù)投資的能力。"從產(chǎn)品類別的設備,晶片處理各種機器設備塊是高收入貢獻,2012年預計將14.8%,至293億美元,2013年將保持這個水平;包裝設備市場,下降5.1%至32億美元。半導體設備市場預計將下滑4.8%,至36億美元。但其他產(chǎn)品類別(包括,晶圓廠的設備制造設備),將6.3%的增長。在下表中列出了估計市場規(guī)模,單位為數(shù)十億美元(美元),與去年同期相比,增長率:*其他類別包括晶片設備,,晶圓制造設備(數(shù)量和百分比之間可能會有不一致的由于四舍五入)工具