BETHEL熱分析儀器熱物性顯微鏡TM3B |
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產(chǎn)品應(yīng)用微小領(lǐng)域(微米等級(jí))、納米薄膜、Sic(單晶體、多晶體)、AIN等的測(cè)量。
熱物性顯微鏡TM3B的優(yōu)勢(shì): ? 熱物性顯微鏡是測(cè)量熱物性值中熱滲透率的一種設(shè)備; ? 可以通過(guò)點(diǎn)、線、面測(cè)量樣品的熱物性; ? 可測(cè)量微米等級(jí)的熱物性值的分布; ? 全球首個(gè)非接觸方式且高分辨率的熱物性測(cè)量設(shè)備; ? 檢測(cè)光點(diǎn)徑3μm、高分辨率來(lái)測(cè)量微小領(lǐng)域的熱物性(點(diǎn)、線、面 測(cè)量); ? 可改變深度范圍進(jìn)行測(cè)量,從薄膜、多層膜到散裝材料都可測(cè)量; ? 基板上的樣品也可測(cè)量; ? 激光非接觸式測(cè)量; ? 可檢測(cè)薄膜下的裂紋、孔隙、脫落等問(wèn)題。
主要規(guī)格
名稱/商品名
熱物性顯微鏡/Thermal Microscope
測(cè)量模式
熱物理性分布測(cè)量 (1次元?2次元?1點(diǎn))
測(cè)量項(xiàng)目
熱滲透率、(熱擴(kuò)散率)、(熱傳導(dǎo)率)
檢測(cè)光點(diǎn)徑
約3μm
1點(diǎn)測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間
10秒
測(cè)量對(duì)象薄膜
厚度 數(shù)百nm~數(shù)十μm
重復(fù)精度
耐熱玻璃、硅的熱滲透率±10%以內(nèi)
樣品
?樣品支架 30mm×30mm,厚度5mm,樣品表面的鏡面需要研磨
?板狀樣品30mm×30mm以內(nèi),厚度3mm以內(nèi),樣品表面需Mo濺鍍
使用溫度范圍
24℃±1℃(根據(jù)設(shè)備內(nèi)部溫度感應(yīng)器)
平臺(tái)移動(dòng)距離
?X軸方向20mm ?Y軸方向20mm ?Z軸方向10mm
加熱用激光
半導(dǎo)體激光波長(zhǎng):808nm
檢測(cè)用激光
半導(dǎo)體激光波長(zhǎng):658nm
電源
AC 100V~1.5kVA
標(biāo)準(zhǔn)配件
樣品支架、基準(zhǔn)樣品
*選項(xiàng)
光學(xué)平臺(tái)、空調(diào)機(jī)、空調(diào)用booth、spatter裝置
本體
外形尺寸:730(W) x 620(D) x 560(H)mm 重量:80.0Kg
電源箱
外形尺寸:620(W) x 480(D) x 310(H)mm 重量:26.4Kg
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