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供應(yīng)仁昌無(wú)氰堿性鍍銀-環(huán)保不含氰

一．簡(jiǎn)介

RC-128無(wú)氰堿性鍍銀是一種低濃度環(huán)保光亮鍍銀工藝，鍍液穩(wěn)定，走位良好，鍍銀層光亮均勻，銀白細(xì)致清亮，焊接性能優(yōu)良，特別適用于鋁合金腔體電鍍。

優(yōu)點(diǎn)

1. 鍍層高低區(qū)銀白清亮，結(jié)晶細(xì)致，抗變色能力及可焊性強(qiáng)的銀鍍層，能滿足工業(yè)應(yīng)用

2. 可直接在銅、黃銅、青銅上施鍍

3. 鍍液常溫操作，電流密度范圍寬廣，優(yōu)異的分散性能和覆蓋能力，適用于掛鍍與滾鍍

4. 銀陽(yáng)極溶解性極好，電流效率高，保證了工作液的穩(wěn)定性

5. 結(jié)合力優(yōu)于常規(guī)qing化物鍍銀

6. 鍍液無(wú)氰環(huán)保，消除了qing化物潛在的人身安全風(fēng)險(xiǎn)，大大降低對(duì)環(huán)境的污染。

三．工藝流程

工件前處理→水洗→預(yù)鍍銀→回收水→水洗→無(wú)氰鍍銀→回收水→水洗→防變色處理

開(kāi)缸組成及工藝條件

預(yù)鍍銀工藝為：

                         銀鹽                    2-4g/L

            RC-118S預(yù)鍍銀開(kāi)缸劑                         400ml/L

                   pH                     9.5-10.5    

                電流密度                   0.3-0.5A/dm2

                  時(shí)間                     20-30s

                  陽(yáng)極                     99.99%銀板

注意：銀鹽先以純水溶解為清澈的銀溶液。

鍍速為3min，2um，也就是1min，0.67um

五．鍍液維護(hù)

電流密度范圍偏窄，高區(qū)燒焦時(shí)，表明鍍液銀含量偏低或開(kāi)缸劑過(guò)多。

鍍液易發(fā)生置換反應(yīng)，表明此時(shí)銀含量偏高、開(kāi)缸劑過(guò)低或pH值偏低。

低區(qū)有霧時(shí)，可能由于pH值偏高或金屬雜質(zhì)污染而導(dǎo)致。

★重要說(shuō)明

此說(shuō)明書中涉及到關(guān)于我公司產(chǎn)品的信息和建議，是以我公司的實(shí)驗(yàn)理論及資料為基礎(chǔ)，由于表面處理工藝的特殊性及我們也無(wú)法控制產(chǎn)線的實(shí)際操作，故我公司不能保證及負(fù)責(zé)任何不良后果，要取得良好使用效果，請(qǐng)咨詢我們的技術(shù)工程師，此說(shuō)明書中的所有資料也不能用為侵犯版權(quán)的證據(jù)。