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管理體制存在缺陷

就國內的情況來說，國家層面的投資不可謂不多，出發(fā)點也非常好，但是國內拿項目的人不做項目，做項目的人拿不到項目，就是非常尷尬的狀況。有的項目所有者只考慮身邊的一些關聯(lián)企業(yè)，并不是讓市場去選擇。所以，市場就用腳投票，不買你的產品，造成惡性循環(huán)。而國家也會不解，投下去的資金換來的效率為何如此之低呢。

另外，在立項和投資上，我們也必須謹慎再謹慎。有些走下坡路的，或者國外淘汰的東西，比如國內還有在開發(fā)24Ghz雷達傳感器的業(yè)者，其實這在歐盟早就禁止了。目前占主流的是77GHz雷達傳感器，其功能更強勁，目標識別率是24Ghz雷達傳感器的三倍，測速和測距的精準率提高了三至五倍，在汽車領域也更安全。

可想而知，這樣的落后項目怎么會有好的回報。還有些項目， 更是純粹為了迎合自己所在部門的考核，沒有考慮市場情況下的項目申請， 這個幾百萬， 那個幾百萬，沒一會工夫，國家一大筆錢就沒了。所以，國家要把錢用在刀刃上，集中力量打殲滅戰(zhàn)。

3、半導體產業(yè)資源整合不足

國家在多地成立了集成電路促進中心和孵化基地，為中小企業(yè)提供場地、流片、測量的一些服務。這個出發(fā)點非常好，可是IC設計是聚集很多KNOW-HOW的工程，屬于知識密集型企業(yè)，一旦有一個地方知識點缺乏，就容易形成瓶頸，甚至潰敗。

我曾經在和客戶的接觸中了解到，很多公司對采用哪個工藝實現(xiàn)芯片功能的問題上就非常迷惑，而這一步非常關鍵，需要有專家給予指導。因為，芯片經歷的每一個環(huán)節(jié)都可能產生問題，如工藝、測試、設計、模型。如果出現(xiàn)了良率問題，該怎么分析并解決;如果出現(xiàn)了可靠性問題，應該用什么手段去檢測、解決等。對中小公司，特別初創(chuàng)企業(yè)，如果沒有各個環(huán)節(jié)上的支持，他們很容易在這么多的陷阱面前中招倒下。所以，半導體產業(yè)資源平臺的建立，以及給中小企業(yè)以指導性的支持是非常重要的。這個我們在后面會具體分析如何改善。

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二、歐洲芯片的研發(fā)分析

我們先來看看歐洲是怎么實現(xiàn)一個芯片項目的研發(fā)，解析整個項目流程，從立項、管理、 資源整合，最后到項目成功驗收各個環(huán)節(jié)，從而學習它們在項目中的優(yōu)點，獲取內涵的東西。

德國在技術上的開發(fā)分三個環(huán)節(jié)。第一是完全的基礎研究，即材料、物理、化學等， 比如我們比較熟悉的MAX-PLANK，俗稱馬普所;第二是和產業(yè)界比較相關的FRAUNHOFER 研究所，主要做一些產品的原形，它和工業(yè)界聯(lián)系比較密切;第三是我們比較熟悉的INFINEON 公司，實現(xiàn)產品量產和市場大規(guī)模應用。一般來說，前沿的超大項目是以市場的前瞻為主導的，所以，通常是首先通過公司反饋給國家層面的科技部門進行立項，然后通過資源合理分配，共同開發(fā)新課題。

圖中的項目背景是太赫茲的應用。它立項的原因是要實現(xiàn)富有挑戰(zhàn)性的、低成本的、緊湊和高效的太赫茲信號源和接收器發(fā)展，推動完全整合的低成本電子太赫茲解決方案。市場定位也很明確，主要是為了滿足商業(yè)和其他非軍用市場中對相關的高性能電路和系統(tǒng)的成本、外形設計和能源效率的要求，主要應用在有高速度的通信領域(100Gb每秒)、120GHz 的工業(yè)傳感器、汽車防撞雷達，以及用于安全掃描、人體健康和生物方面的毫米波影像和檢測等。

確定一個芯片要實現(xiàn)的功能和指標，整個項目就必須分工明確。首先要研究目前哪個工藝是最有效率開發(fā)這款芯片的，如果有困難，工藝上怎么改進。其中，制造環(huán)節(jié)的評估是非常重要的，這是一個大方向，如果對了則事半功倍。接下來，是進行EDA環(huán)境下的仿真， 比較一下模擬結果和指標之間的差距，如果不符，則要進行工藝參數(shù)的調整來不斷接近指標。 等到模擬結果達到要求就開始流片，而工藝起始參數(shù)的參考則來自于仿真的結果。在理想狀況下，流片后器件的結果就是模擬的結果，如果不是，那么還要通過許多輪工藝的調試，取得最后成功的流片結果。