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BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO,導(dǎo)熱,雙組份,高性能,液態(tài),間隙填充材料
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO是一款雙組份,高性能導(dǎo)熱液態(tài)間隙填充材料。該材料提供耐高溫性能以及低模量的硅膠材料,并且具有顯著降低的硅膠揮發(fā)水平,適用于對(duì)有機(jī)硅靈敏的應(yīng)用;旌喜牧蠈⒃谑覝叵鹿袒,并且可通過(guò)加熱處理來(lái)加快固化速度。固化后,BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO會(huì)形成一種柔軟、導(dǎo)熱、原位成型的彈性體,是脆弱組件或填充獨(dú)特且復(fù)雜空隙和間隙的理想材料。液體點(diǎn)膠熱材料提供無(wú)限的厚度變化,組裝期間對(duì)元件施加很少應(yīng)力或不施加應(yīng)力。BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO的自粘性低,適用于無(wú)需強(qiáng)力結(jié)構(gòu)粘接的應(yīng)用。
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