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第一章 晶圓制造簡(jiǎn)介
第一節(jié) 晶圓制造流程
第二節(jié) 晶圓制造成本分析
 
第二章 2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)
第一節(jié) 2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析
第二節(jié) 2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)上下游狀況分析
第三節(jié) 2021年全球晶圓制造產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
第四節(jié) 2021年全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)
一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況
二、全球晶圓制造行業(yè)概況
第五節(jié) 2021年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)
一、中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)
二、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
三、中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)
四、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
 
第三章 2021年晶圓制造產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)介
第一節(jié) 晶圓制造工藝簡(jiǎn)介
第二節(jié) 全球晶圓產(chǎn)業(yè)及主要廠商簡(jiǎn)介
第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
第四節(jié) 中國(guó)晶圓制造業(yè)現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)
 
第四章 晶圓制造行業(yè)主要企業(yè)分析
一、中芯國(guó)際
（一）企業(yè)償債能力分析
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（三）企業(yè)盈利能力分析
二、上海華虹NEC電子有限公司
（一）企業(yè)償債能力分析
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（三）企業(yè)盈利能力分析
三、上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司
（一）企業(yè)償債能力分析
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（三）企業(yè)盈利能力分析
四、華潤(rùn)微電子
（一）企業(yè)償債能力分析
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（三）企業(yè)盈利能力分析
五、上海先進(jìn)半導(dǎo)體
（一）企業(yè)償債能力分析
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（三）企業(yè)盈利能力分析
六、和艦科技（蘇州）有限公司
（一）企業(yè)償債能力分析
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（三）企業(yè)盈利能力分析
七、BCD（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司
（一）企業(yè)償債能力分析
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（三）企業(yè)盈利能力分析
八、方正微電子有限公司
（一）企業(yè)償債能力分析
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（三）企業(yè)盈利能力分析
十、南通綠山集成電路有限公司
（一）企業(yè)償債能力分析
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（三）企業(yè)盈利能力分析
 
部分圖表目錄：
圖表1 晶圓制造工藝流程
圖表2 晶圓尺寸變化影響加工成本趨勢(shì)分析
圖表3 2021年度全球營(yíng)收前13的晶圓制造企業(yè)
圖表4 2021-2027年大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)規(guī)模變化與預(yù)測(cè)
圖表5 主要代工企業(yè)產(chǎn)能分布及收益情況
圖表6 集成電路技術(shù)節(jié)點(diǎn)及其對(duì)應(yīng)研發(fā)和建廠費(fèi)用
圖表7 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模超過3000億美元
圖表8 半導(dǎo)體產(chǎn)品種類繁多
圖表9 全球半導(dǎo)體分產(chǎn)品市場(chǎng)占比
圖表10 中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模近4000億元
圖表11 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)發(fā)生巨大變化
圖表12 北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商bb 值
圖表13 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表14 近期或者未來有望在A股上市的半導(dǎo)體廠商
圖表15 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上封測(cè)環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘相對(duì)較低
圖表16 封測(cè)環(huán)節(jié)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的相對(duì)進(jìn)入壁壘
圖表17 集成電路封測(cè)行業(yè)一直占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位
圖表18 國(guó)內(nèi)十大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)
圖表19 2021年全球晶圓制造排名
圖表20 2021年全球前三大半導(dǎo)體廠商營(yíng)收與成長(zhǎng)趨勢(shì)
圖表21 全球半導(dǎo)體廠商資本支出占營(yíng)收比例之比較
圖表22 前三大半導(dǎo)體廠商資本支出與占營(yíng)收比例趨勢(shì)
圖表23 全球半導(dǎo)體廠商資本支出集中程度分析
圖表24 半導(dǎo)體設(shè)備廠商于18寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備投資考慮情境分析
圖表25 全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)版圖的改變
圖表26 國(guó)內(nèi)政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)大力支持
圖表27 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體進(jìn)口金額超2000億美元
圖表28 國(guó)內(nèi)集成電路未來三階段發(fā)展目標(biāo)