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RC-128無氰堿性鍍銀

（一）簡介

RC-128無氰堿性鍍銀是一種低濃度環(huán)保光亮鍍銀工藝，鍍液穩(wěn)定，走位良好，鍍銀層光亮均勻，銀白細(xì)致清亮，焊接性能優(yōu)良，適用于鋁合金腔體電鍍。

（二）優(yōu)點(diǎn)

1）鍍層高低區(qū)銀白清亮，結(jié)晶細(xì)致，抗變色能力及可焊性強(qiáng)的銀鍍層，能滿足工業(yè)應(yīng)                 用

2）可直接在銅、黃銅、青銅上施鍍

3）鍍液常溫操作，電流密度范圍寬廣，優(yōu)異的分散性能和覆蓋能力，適用于掛鍍與滾鍍

4）銀陽極溶解性好，電流效率高，保證了工作液的穩(wěn)定性

5）結(jié)合力優(yōu)于常規(guī)清化物鍍銀

6）鍍液無氰環(huán)保，消除了清化物潛在的人身安全風(fēng)險(xiǎn)，大大降低對(duì)環(huán)境的污染。

（三）工藝流程

工件前處理→水洗→預(yù)鍍銀→回收水→無氰鍍銀→回收水→水洗→防變色處理

（四）開缸組成及工藝條件

預(yù)鍍銀工藝：

銀鹽                                              2-4g/L

RC-118S預(yù)鍍銀開缸劑           400ml/L

pH                                                 9.5-10.0

電流密度                                    0.3-0.5A/dm²

時(shí)間                                            20-30s

陽極                                            99.99%銀板

注意：銀鹽先以純水溶解為清澈的銀溶液。

（五）鍍液維護(hù)

1）電流密度范圍偏窄，高區(qū)燒焦時(shí)，表明鍍液銀含量偏低或開缸劑過多。

2）鍍液易發(fā)生置換反應(yīng)，表明此時(shí)銀含量偏高、開缸劑過低或pH值偏低。

3）低區(qū)有霧時(shí)，可能由于pH值偏高或金屬雜質(zhì)污染而導(dǎo)致。

重要說明

此說明書中涉及到的關(guān)于我公司產(chǎn)品的信息和建議，是以我公司的實(shí)驗(yàn)理論及資料為基礎(chǔ)。出于表面處理工藝的特殊性及我們也無法控制產(chǎn)線的實(shí)際操作，故我公司不能保證及負(fù)責(zé)任何不良后果。要取得較好使用效果，請(qǐng)咨詢我們的技術(shù)工程師。此說明書提供給客戶作為單獨(dú)使用本公司產(chǎn)品和工藝使用。此說明書中的所有資料也不能用為侵犯版權(quán)的證據(jù)。