哈默納科焊性熱處理諧波模組CSG-45-100-2A-GR |
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哈默納科焊性熱處理諧波模組CSG-45-100-2A-GR半導(dǎo)體技術(shù)就是以半導(dǎo)體為材料,制作成組件及集成電路的技術(shù)。在周期表里的元素,依照導(dǎo)電性大致可以分成導(dǎo)體、半導(dǎo)體與絕緣體三大類。最常見的半導(dǎo)體是硅(Si),當(dāng)然半導(dǎo)體也可以是兩種元素形成的化合物,例如砷化鎵(GaAs),但化合物半導(dǎo)體大多應(yīng)用在光電方面。
絕大多數(shù)的電子組件都是以硅為基材做成的,因此電子產(chǎn)業(yè)又稱為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體技術(shù)的應(yīng)用是集成電路(IC),舉凡計(jì)算機(jī)、手機(jī)、各種電器與信息產(chǎn)品中,一定有 IC 存在,它們被用來(lái)發(fā)揮各式各樣的控制功能,有如人體中的大腦與神經(jīng)。
如果把計(jì)算機(jī)打開,除了一些線路外,還會(huì)看到好幾個(gè)線路板,每個(gè)板子上都有一些大小與形狀不同的黑色小方塊,周圍是金屬接腳,哈默納科焊性熱處理諧波模組CSG-45-100-2A-GR這就是封裝好的 IC。如果把包覆的黑色封裝除去,可以看到里面有個(gè)灰色的小薄片,這就是 IC。如果再放大來(lái)看,這些 IC 里面布滿了密密麻麻的小組件,彼此由金屬導(dǎo)線連接起來(lái)。除了少數(shù)是電容或電阻等被動(dòng)組件外,大都是晶體管,這些晶體管由硅或其氧化物、氮化物與其它相關(guān)材料所組成。整顆 IC 的功能決定于這些晶體管的特性與彼此間連結(jié)的方式。
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