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                                                                                                      高壓固態(tài)軟起動柜的電子控制系統(tǒng)簡介

       高壓固態(tài)軟起動的控制核心是微處理器CPU.這個微處理控制系統(tǒng)可以對電機(jī)進(jìn)行起動和保護(hù)。CPU對SCR進(jìn)行相角觸發(fā)控制以降低加在電機(jī)上的電壓，然后通過慢慢的控制加在電機(jī)上的電壓和電流平滑的增加電機(jī)轉(zhuǎn)矩，直到電機(jī)加速到全速運(yùn)行。這種起動方式可以降低電機(jī)的起動沖擊電流，減少對電網(wǎng)和電機(jī)自身的沖擊。同時也減少了對聯(lián)在電機(jī)上機(jī)械負(fù)載裝置的機(jī)械沖擊，以延長設(shè)備的使用壽命，減少故障和停機(jī)檢修時間。

       高壓固態(tài)軟起動柜電子控制電路分為低壓、中高壓兩部分，并隔離成兩個獨(dú)立的部分。低壓電子部分包括控制最界面和接口，CPU和主電源板是安裝在低壓控制室中。

A、CPU主控板：CPU板上裝有微處理器和通訊處理器，CPU決定各種操作功能，根據(jù)用戶的設(shè)定程序和檢測反饋信號來進(jìn)行控制，CPU主板上裝有EPROM、EEPROM和DRAM寄存器，以及模擬和數(shù)字接口。

B、主電源板：也稱為主觸發(fā)板，它包括數(shù)字輸入輸出繼電器和接口，并連接到TCB板上，它控制旁路隔離接觸器的動作順序和SCR的觸發(fā)，這個板子上產(chǎn)生全部觸發(fā)信號和接收來自光纖隔離的反饋信號，把模擬信號轉(zhuǎn)換為CPU的數(shù)字信號，這些觸發(fā)脈沖也是利用光纖對中高壓環(huán)境進(jìn)行隔離。

A

C、電壓、電子控制部分：中高壓主電源應(yīng)在TCB、觸發(fā)驅(qū)動器和TEP/CT控制板工作之前斷開。

D、TCB終端控制板是用戶的接線板，為了滿足安全標(biāo)準(zhǔn)，它位于中壓部分，但是并沒有實際和中壓部分聯(lián)結(jié)，只是和接觸器的控制線圈有連接，這個板子上包括用戶接線端子排、輸出繼電器（全部相同）輸入和控制電源接線、并且包括時間繼電器用于功率因數(shù)調(diào)整繼電器和其它外部元件。

E、觸發(fā)驅(qū)動板：位于SCR模塊組件上面，這些板子和主電源板通過光纖進(jìn)行通訊聯(lián)系，通過脈沖變壓器把觸發(fā)脈沖信號進(jìn)行放大來觸發(fā)SCR,在每個SCR模塊中每一對SCR使用一個觸發(fā)驅(qū)動電路板。

F、TEMP/CT:溫度控制板和電流互感器板子是裝在SCR模塊組件上，通過光纖把散熱器溫度和電流信號送到主電源板。