| PCBA焊接中降低表面張力和黏度的措施 |
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江西英特麗電子科技有限公司
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無論是再流焊、波峰焊還是手工焊，表面張力對于形成良好焊點都是不利因素。但在SMT貼片加工再流焊中表面張力又能被利用一一當焊膏達到熔融溫度時，在平衡的表面張力的作用下，會產(chǎn)生自定位效應( Self Alignment)。接下來為大家介紹PCBA加工表面張力和黏度的作用與改善措施。 一、表面張力在焊接中的作用 表面張力與潤濕力的方向相反，因此表面張力是不利于潤濕的因素之一。 無論是再流焊、波峰焊還是手工焊，表面張力對于形成良好焊點都是不利因素。但在SMT貼片加工再流焊中表面張力又能被利用。 當焊膏達到熔融溫度時，在平衡的表面張力的作用下，會產(chǎn)生自定位效應( Self Alignment)，即當元器件貼放位置有少量偏離時，在表面張力的作用下，元器件能自動被拉回到近似目標位置。 因此表面張力使再流工藝對貼裝精度的要求比較寬松，比較容易實現(xiàn)高度自動化與高速度。 同時也正因為“再流動”及“自定位效應”的特點，SMT再流焊工藝対焊盤設(shè)計、元器件標準化等方面有更嚴格的要求。 如果表面張力不平衡，即使貼裝位置十分準確，焊接后也會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑、橋接等焊接缺陷。 波峰焊時，由于 SMC/SMD元件體本身的尺寸和高度，或由于高元件擋住矮元件而阻擋了迎面而來的錫波流，又受到錫波流表面張力的影響造成陰影效應，在元件體背面形成液態(tài)焊料無法浸潤到的擋流區(qū)，造成漏焊。 二、改變表面張力的措施 黏度與表面張力是焊料的重要性能。優(yōu)良的焊料熔融時應具有低的黏度和表面張力。表面張力是物質(zhì)的本性，不能消除，但可以改變。 PCBA焊接中降低表面張力和黏度的主要措施有以下幾個： 1. 提高溫度。升高溫度可以增加熔融焊料內(nèi)的分子距離，減小液態(tài)焊料內(nèi)分子對表面分子的引力。因此升溫可以降低黏度和表面張力。 升溫可以降低黏度和表面張力 2. 調(diào)整金屬合金比例。Sn的表面張力很大，増加Pb可以降低表面張力。從圖中可以看出，在Sn-Pb焊料中增加鉛的含量，當Pb的含量達到37％時，表面張力明顯減小。 在Sn-Pb焊料中增加鉛的含量，當Pb的含量達到37％時，表面張力明顯減小。 3. 增加活性劑。此舉能有效地降低焊料的表面張力，還可以去掉焊料的表面氧化層。 4. 改善焊接環(huán)境。采用氮氣保護PCBA焊接或真空焊接可以減少高溫氧化，提高潤濕性。
江西英特麗已經(jīng)確立的業(yè)務整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS），以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展（R&D）。 公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標志的“智慧工廠”，力爭成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的標桿企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時，我們將積極進行產(chǎn)學研的合作，挖掘招募研發(fā)人才，積極整合研發(fā)公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L遠的發(fā)展。
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