| 解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正 |
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深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正 晶圓解鍵合機(jī) Wafer Debonding特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機(jī)可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手，可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的膠膜。 解鍵合機(jī)可自動(dòng)為晶圓貼覆切割膜。 可選配嵌入式紫外線(xiàn)照射模塊。 工控機(jī)+Windows系統(tǒng)。 SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力。 晶圓解鍵合機(jī) Wafer Debonding規(guī)格： 品名 Wafer Debonding（晶圓解鍵合機(jī)） 晶圓尺寸 4”-8”/8”-12” 支持基板 玻璃 激光/UV/加熱器 可選 晶圓切割膜覆蓋 搭載 解鍵合機(jī)撕膜模塊 搭載 晶圓盒形式 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料 其他 SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力 了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/ 晶圓解鍵合機(jī)Wafer Debonding相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) 晶圓鍵合機(jī)/Wafer Bonding/晶圓臨時(shí)鍵合/超薄晶圓臨時(shí)鍵合/wafer bonder/wafer debonder/50μm的超薄晶圓需要臨時(shí)鍵合 |
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