SMT貼片加工技術(shù)的三個(gè)層次 |
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SMT貼片加工技術(shù)極大的促進(jìn)了電子組裝的效率,其工藝過(guò)程包括:PCB上印刷焊膏、貼裝元器件、回流焊等。SMT工藝的關(guān)鍵設(shè)備是貼片機(jī),貼片精度、貼片速度、貼片機(jī)的適應(yīng)范圍決定了貼片機(jī)的技術(shù)能力,貼片機(jī)也決定了SMT貼片加工生產(chǎn)線的效率。按照電子產(chǎn)品的組成以及制造工藝流程,電子制造技術(shù)主要分為以下四類。 微細(xì)加工技術(shù):微納加工、微加工,以及電子制造中使用的一些精密加工技術(shù)統(tǒng)稱為微細(xì)加工。微細(xì)加工技術(shù)中的微納加工基本上屬于平面集成的方法。平面集成的基本思想是將微納米結(jié)構(gòu)通過(guò)逐層疊加的方法構(gòu)筑在平面襯底材料上。另外使用光子束、電子束和離子束進(jìn)行切割、焊接、3D打印、刻蝕、濺射等加工方法也屬于微細(xì)加工。 互連、包封技術(shù):芯片與基板上引出線路之間的互連,例如倒裝鍵合、引線鍵合、硅通孔(TSV)等技術(shù),芯片與基板互連后的包封技術(shù)等,這些技術(shù)就是通常所說(shuō)的芯片封裝技術(shù),無(wú)源元件制造技術(shù)。包括電容器、電阻器、電感器、變壓器、濾波器、天線等無(wú)源元件的制造技術(shù)。同時(shí),還是廣州SMT貼片加工廠中使用最多的一種技術(shù)。 光電子封裝技術(shù):光電子封裝是光電子器件、電子元器件及功能應(yīng)用材料的系統(tǒng)集成。在光通信系統(tǒng)中,光電子封裝可分為芯片IC級(jí)的封裝、器件封裝、模微機(jī)電系統(tǒng)制造技術(shù)。利用微細(xì)加工技術(shù)在單塊硅芯片上集成傳感器、執(zhí)行器、處理控制電路的微型系統(tǒng)。 電子組裝技術(shù):電子組裝技術(shù)就是通常所說(shuō)的板卡級(jí)封裝技術(shù),電子組裝技術(shù)以表面組裝和通孔插裝技術(shù)為主。電子材料技術(shù)。電子材料是指在電子技術(shù)和微電子技術(shù)中使用的材料,包括介電材料、半導(dǎo)體材料、壓電與鐵電材料、導(dǎo)電金屬及其合金材料、磁性材料、光電子材料、電磁波屏蔽材料以及其他相關(guān)材料。電子材料的制備、應(yīng)用技術(shù)是電子制造技術(shù)的基礎(chǔ)。
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)(EMS),以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)(IMS),以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展(R&D)。
公司是目前江西省的SMT(EMS的核心)制造基地,制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”,力爭(zhēng)成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的標(biāo)桿企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外,我們也會(huì)將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時(shí),我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作,挖掘招募研發(fā)人才,積極整合研發(fā)公司,在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。
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