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BGA植球方法及技巧

第一：
BGA植球之一定要保證焊盤面平整，如果不平整一定要把焊盤拖平，如果你眼睛看不出來，用洗板水清洗干凈再用手摸，基本上沒什么毛刺，比較平就可以了，而且焊盤一定要光亮這樣才好上錫，如果焊盤發(fā)灰發(fā)黑，那就要加助焊劑再上錫來回拖焊盤直到發(fā)亮，焊盤拖完后一定要洗干凈。

第二：
這是要點(diǎn)之一了，用平頭小毛筆在BGA焊盤上面輕輕涂上一層助焊膏，助焊劑一定要涂得不多不少非常均勻，如何能看出來呢?涂完了在日光燈下反光看油的痕跡要均勻，而不是一邊多一邊少，各位注意這步如果沒做好不論是帶鋼網(wǎng)加熱還是不帶鋼網(wǎng)加熱都可能會(huì)出問題，特別是不帶鋼網(wǎng)加熱助焊劑涂的不均勻，一加熱錫球可能就連在一起了。

注意要點(diǎn)：
鋼網(wǎng)：一定要把洗干凈，而且要保證鋼網(wǎng)不變形，如果變形用手校正，變形太嚴(yán)重的重新?lián)Q一個(gè)鋼網(wǎng)。
錫球的選用：現(xiàn)在市場上錫球有0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm 0.6mm 0.76
選用的時(shí)候一定要選干凈，錫球大小均勻的，而且要區(qū)分有鉛的無鉛錫球，因?yàn)槿坼a溫度會(huì)有區(qū)別。

第三：
把芯片放到植球臺(tái)的底座上，再把鋼網(wǎng)平整的罩上去往里面倒入合適的錫球，輕輕搖動(dòng)使鋼網(wǎng)每個(gè)孔都上好錫球，再把鋼網(wǎng)取走。再把芯片用攝子夾到發(fā)熱臺(tái)上熔錫球。（熔錫球的時(shí)候一點(diǎn)要注意區(qū)分有鉛和無鉛的溫度，有鉛一般用190度 無鉛用240度）加熱BGA時(shí)，BGA下方墊的東西要選面積小導(dǎo)熱慢的材料，如高溫布等，這樣加熱BGA錫球會(huì)化的很快，反之則長時(shí)間錫球不化容易損壞芯片。

第四：
加熱到什么時(shí)候算是好呢？錫球在融化的一瞬間顏色會(huì)變得發(fā)灰而后發(fā)亮承液態(tài)狀，如此便是好了！所以加熱時(shí)要有光線好的地方，最*在日光燈下，這樣看的比較清楚（注意：BGA的中間一般比周圍受熱要慢些，所以我們當(dāng)然是看見中間的錫球發(fā)灰再發(fā)亮后才能停止加熱），不過這個(gè)方法對(duì)新手是有難度的，BGA做的少了眼睛沒那么容易分辨，不要急還有另一個(gè)辦法就是加熱的過程中用鑷子尖去輕輕碰下，BGA中間的錫球，如果化了的話會(huì)成液態(tài)狀而變形，沒化當(dāng)然一碰就會(huì)移位了，不過做這個(gè)動(dòng)作的時(shí)候要小心動(dòng)作要小要輕。如果由于芯片太厚而很難熔錫時(shí)，可以拿熱風(fēng)槍在固定的高度加熱，還要不停的旋轉(zhuǎn)，不要盯著一個(gè)點(diǎn)吹，然后BGA中間的錫球一發(fā)亮OK，立馬停止加熱，讓它自然冷卻,如此便成功了！