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專(zhuān)業(yè)承接各種BGA芯片植球、BGA連接器植球業(yè)務(wù)。 公司具備完善的防靜電植球環(huán)境和專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員,提供有鉛、無(wú)鉛工藝,可以加工規(guī)則腳位與不規(guī)則腳位的各種BGA芯片。 植球能力:錫球直徑0.2mm~0.76mm 錫球間距0.2mm~2.0mm 價(jià)格合理、質(zhì)量保證、交貨準(zhǔn)時(shí)。 各種PCBA板電子料回收利用,自己工廠多貼的板子拆料利用,庫(kù)存板芯片拆卸重新利用,客退板拆利用等等,經(jīng)過(guò)我公司加工后所有產(chǎn)品都可以直接上線貼片。 |
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