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上海斯米克HL209銀焊條斯米克2%銀焊條

熔點(diǎn)：684-710℃     相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BCuP-6

用途：釬焊銅及銅合金說明：HL209是含2%銀的銅磷釬料，含銀量低、熔點(diǎn)適中、塑性較好，具有良好的漫流性和填縫能力，接頭力學(xué)性能好，對(duì)于銅的釬焊具有自釬性。
 用途：廣泛應(yīng)用于電冰箱、空調(diào)、電器等行業(yè)中釬焊銅及銅合金。
 釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）                                （%）

 釬料熔化溫度                                            （℃）

 釬料力學(xué)性能（值例供參考）

 供應(yīng)規(guī)格（mm）:直條釬料直徑（長(zhǎng)度為500）為1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；
扁絲釬料為1.3×3.2×500。
 注意事項(xiàng)：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊銅時(shí)不需要用釬焊熔劑，但釬焊銅合金必須配釬焊熔劑使用。

上海斯米克2%銀焊條(牌號(hào)HL209銀焊條|國(guó)標(biāo)GB BCu91PAg銀焊條|美標(biāo)AWS BCuP-6銀焊條

上海斯米克5%銀焊條(牌號(hào)HL205 |國(guó)標(biāo)GB BCu89PAg銀焊條|美標(biāo)AWS BCuP-3銀焊條

斯米克L205銀焊條

標(biāo)準(zhǔn)：GB/T6418  BCu89PAg  AWS A5.8  BCuP-4
成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。
說明：料205低銀釬料含銀量為5%，熔點(diǎn)為645-815℃，具有良好的流動(dòng)性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高、耐沖擊。
用途：常用于電機(jī)、儀表、空調(diào)、冰箱等制冷設(shè)備上釬焊銅及銅合金。
注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時(shí)不需要焊粉，但釬焊銅合金時(shí)需配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
品牌：飛機(jī)牌
廠商：上海斯米克焊材有限公司

上海斯米克10%銀焊條(牌號(hào)斯米克L301銀焊條|國(guó)標(biāo)GB BAg10CuZn）

上海斯米克15%銀焊條( 斯米克L204銀焊條|國(guó)標(biāo)GB BCu80AgP |美標(biāo)AWS  BCuP-5銀焊條

上海斯米克18%銀焊條(牌號(hào)HL309銀焊條|國(guó)標(biāo)GB BAg18CuZnSn銀焊條);

上海斯米克25%銀焊條(牌號(hào)HL302銀焊條|國(guó)標(biāo)GB BAg25CuZn銀焊條|美標(biāo)AWS BAg-37銀焊條