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上海斯米克HL318銀焊條

HL318說明：飛機牌HL318是含銀30%的含鎘銀基釬料，釬料熔點低、潤濕性及漫流性較好，可填滿較大間隙。
 HL318用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
 HL318釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)）                                （%）

 HL318釬料熔化溫度                                            （℃）

 HL318直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
 HL318注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。

上海斯米克HL314銀焊條35%銀焊條

HL314說明：飛機牌HL314是含銀35%的含鎘銀基釬料，熔點低、結晶溫度區(qū)間較大，適用于較大間隙工件的焊接。
 HL314用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
 HL314釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)）                                （%）

 HL314釬料熔化溫度                                            （℃）

 HL314直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL314注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。