集成電路CMP化學(xué)機(jī)械研磨拋光液漿料 CMP拋光液 |
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價(jià)格:60 元(人民幣) | 產(chǎn)地:浙江 |
最少起訂量:1千克 | 發(fā)貨地:杭州 | |
上架時(shí)間:2024-10-09 10:56:35 | 瀏覽量:19 | |
杭州九朋新材料有限責(zé)任公司
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1.分散性好。 2.粒徑分布廣泛:10nm。 3.高純度,有效減小對(duì)電子類產(chǎn)品的沾污 4.適合與各種拋光墊、合成材料配合拋光使用。 5.PH、粒徑、穩(wěn)定離子等可以根據(jù)客戶定制。 6.經(jīng)特殊工藝合成的化學(xué)機(jī)械拋光液,納米顆粒呈球形,單分散,大小均勻,粒徑分布窄,可獲得高質(zhì)量的 拋光精度 拋光過程中具有: 1.高拋光速率,利用大粒徑的膠體二氧化硅粒子達(dá)到高速拋光的目的。 2.高平坦度加工,本品拋光是利用SiO2的膠體粒子,不會(huì)對(duì)加工件造成物理損傷,達(dá)到高平坦化加工. 拋光過程后具有: 1.精度可以達(dá)到納米級(jí) 2.劃傷和挖傷可以達(dá)到0/0。 適用于集成電路當(dāng)中的銅互連工藝制程中銅的去除和平坦化。具有高的銅去除速率,碟型叫陷可調(diào) 低缺陷等特性?蓱(yīng)用于邏輯芯片以及3D NAND和DRAM芯片等量產(chǎn)使用。清除集成電路中銅拋光后表面 的拋光顆粒和化學(xué)物殘留,以防銅表面腐蝕,降低表面缺陷。 以及用于單晶硅、多晶硅的研磨拋光,存儲(chǔ)器制程和背照式傳感器(BSI)制程等?啥ㄖ七x擇穩(wěn)定的選擇 比,去除速率,對(duì)氧化物/氮化物的選擇比。硅精拋液系列具有低缺陷的優(yōu)點(diǎn)。BSI拋光液系列具有理想的 硅和二氧化硅去除速率和選擇比。涵蓋TSV銅/阻擋層S,TSV晶背銅/介質(zhì)層拋、TSV晶背硅 、TSV晶背硅/銅等。具有高去除速率、選擇比可調(diào)等優(yōu)點(diǎn)。 以及集成電路制造工藝中淺槽隔離的拋光等等
使用方法 使用方法: 1.使用前清理瓶口,以防污染發(fā)生。 2.使用時(shí),根據(jù)不同行業(yè)的需要可用去離子水加以稀釋,調(diào)制不同濃度 3.現(xiàn)場需保持清潔無揚(yáng)塵,防止受到拋光液配制和使用過程遭到污染。 4.循環(huán)使用粘度增大時(shí),應(yīng)予以重新配制新的拋光液,以免損傷工件,降低良率 儲(chǔ)存方法: 1.保持室內(nèi)陰涼 2.避免敞口長期與空氣接觸。 3.貯存時(shí)應(yīng)避免曝曬,貯存溫度為5-35C 4.低于0°C以上儲(chǔ)存,防止結(jié)冰,在零度以下因產(chǎn)生不可再分散結(jié)塊而失效 價(jià)格實(shí)惠: 引進(jìn)國外生產(chǎn)技術(shù),品質(zhì)可以媲美進(jìn)口的產(chǎn)品,有效的避免了進(jìn)口產(chǎn)品其交貨周期長,價(jià)格 昂貴。
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