微焦X-RAY無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng) |
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微焦X射線(xiàn)機(jī) 工業(yè)X-RAY無(wú)損檢測(cè),探傷儀,無(wú)損檢測(cè): ANZHU
XDX-DF130N型微焦X-RAY無(wú)損檢測(cè)儀:
一、儀器簡(jiǎn)介:
XDX-DF130N型無(wú)損檢測(cè)儀;采用進(jìn)口49um高分辨率成像系統(tǒng),微焦點(diǎn)射線(xiàn)管數(shù)字成像,圖像清晰.儀器全數(shù)字化軟件操作功能;正反選圖像、圖像放大縮小、左右旋轉(zhuǎn),前后旋轉(zhuǎn)、
翻轉(zhuǎn)、數(shù)字化高清灰度專(zhuān)業(yè)圖像采集、千兆網(wǎng)端有線(xiàn)連接,電腦即時(shí)成像、存儲(chǔ)和即時(shí)打印檢測(cè)效果圖片. 使用方便、安全、可靠。
二、儀器特點(diǎn):
XDX-DF130N型X-RAY無(wú)損檢測(cè)儀,主要用于:半導(dǎo)體元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、電子元器件、封裝元器、集成電路、電容、熱敏電阻、
手機(jī)電路、電池、電路板、電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否變形、空焊、脫焊、斷裂、移位、等非破壞性檢測(cè);同時(shí)還可用于: 發(fā)熱管、發(fā)熱絲內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)、鑄件、壓模鑄件、注塑件、氣孔、氣泡等檢測(cè)。
技術(shù)參數(shù):
1、數(shù)字成像視場(chǎng): 116X146mm(不同面積可訂制)
2、像素間距:49.5um;(高分辨率成像系統(tǒng))
3、間距:200-600mm;
4、A/D轉(zhuǎn)換;16/bits
5、空間分辨率;10.LP/mm(高分辨率)
6、管電壓:40-90kv;(進(jìn)口微焦5um射線(xiàn)機(jī))
7、管靶流:0.15-0.3mA;
8、電腦系統(tǒng):windows10;
9、遠(yuǎn)程控制: 遠(yuǎn)程操作軟件;
10、有線(xiàn)傳輸端口:千兆網(wǎng)口;
11、主機(jī)重量:210kg;
12、適配器輸出電壓:DC24V。
13、交流電源頻率:50-60hz;
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