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PCB板基礎知識

一、PCB板的元素1、工作層面對于印制電路板來說，工作層面可以分為6大類，信號層（signal layer））內(nèi)部電源/接地層內(nèi)部電源接地層（internal plane layer））機械層（主要用來放置物理邊界和放置尺寸標注等信息，起到相應機械層（mechanical layer））的提示作用。EDA軟件可以提供16層的機械層。防護層（包括錫膏層和阻焊層兩大類。錫膏層主要用于將表面貼防護層（mask layer））元器件粘貼在PCB上，阻焊層用于防止焊錫鍍在不應該焊接的地方。印層（在PCB板的TOP和BOTTOM層表面繪制元器件的外觀絲印層（silkscreen layer））輪廓和放置字符串等。例如元器件的標識、標稱值等以及放置廠家標志，生產(chǎn)日期等。同時也是印制電路板上用來焊接元器件位置的依據(jù)，作用是使PCB板具有可讀性，便于電路的安裝和維修。其他工作層（禁止布線層Keep Out Layer其他工作層（other layer））鉆孔導引層drill guide layer鉆孔圖層drill drawing layer復合層multi-layer

2、元器件封裝是實際元器件焊接到PCB板時的焊接位置與焊接形狀，包括了實際元器件的外形尺寸，所占空間位置，各管腳之間的間距等。元器件封裝是一個空間的功能，對于不同的元器件可以有相同的封裝，同樣相同功能的元器件可以有不同的封裝。因此在制作PCB板時必須同時知道元器件的名稱和封裝形式。（1）元器件封裝分類通孔式元器件封裝（THT，through hole technology）表面貼元件封裝（SMT Surface mounted technology）另一種常用的分類方法是從封裝外形分類：SIP單列直插封裝DIP雙列直插封裝PLCC塑料引線芯片載體封裝PQFP塑料四方扁平封裝SOP小尺寸封裝TSOP薄型小尺寸封裝PPGA塑料針狀柵格陣列封裝PBGA塑料球柵陣列封裝CSP芯片級封裝（2）元器件封裝編號編號原則：元器件類型+引腳距離（或引腳數(shù)）+元器件外形尺寸

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