| 芯片 半導(dǎo)體元器件無(wú)損檢測(cè) X-RAY檢測(cè)儀 |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：上海嘉定區(qū) |
| 最少起訂量：1臺(tái) | 發(fā)貨地：上海嘉定區(qū) | |
| 上架時(shí)間：2020-09-06 08:55:35 | 瀏覽量：1001 | |
上海安竹光電科技有限公司
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| 經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營(yíng)股份有限公司 | |
| 所屬行業(yè)：無(wú)損檢測(cè)設(shè)備 | 主要客戶：電子廠,機(jī)電設(shè)備廠 | |
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芯片 半導(dǎo)體元器件無(wú)損檢測(cè) X射線微焦CPU BGA檢測(cè)儀
一、儀器簡(jiǎn)介： XDX-DF350A型無(wú)損檢測(cè)設(shè)備采用s350數(shù)字成像系統(tǒng)成像， 微焦點(diǎn)射線管集約束散射線,數(shù)字成像,圖像清晰.儀器全數(shù)字化軟件操作功能；正反選圖像、圖像放大縮小、左右旋轉(zhuǎn),前后旋轉(zhuǎn)、翻轉(zhuǎn)、數(shù)字化高清灰度專業(yè)圖像采集、千兆網(wǎng)端有線和無(wú)線連接，電腦即時(shí)成像、存儲(chǔ)和即時(shí)打印檢測(cè)效果圖片.
二、儀器特點(diǎn)： XDX-DF350A型無(wú)損檢測(cè)設(shè)備,主要針對(duì)芯片 半導(dǎo)體元器件無(wú)損檢測(cè)、電子元器件、封裝元器、半導(dǎo)體元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成電路、連接器、電熱絲、電路板、發(fā)熱管、發(fā)熱絲、電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否變形、脫焊、空焊移位、等檢測(cè)；同時(shí)還可用于:鑄件、壓模鑄件、注塑件、氣孔、氣泡等X-RAY無(wú)損檢測(cè).
儀器技術(shù)參數(shù)： 1、數(shù)字成像視場(chǎng): 350X430mm（不同面積可訂制) 2、像素間距：140um； 3、間距：300-800mm； 4、A/D轉(zhuǎn)換；16/bits 5、空間分辨率；4.0LP/mm 6、管電壓：40-120kv； 7、管靶流：0.15-1.5mA； 8、電腦系統(tǒng):windows10； 9、電腦尺寸:16寸臺(tái)式電腦(有線無(wú)線連接電腦) 10、遠(yuǎn)程控制: 遠(yuǎn)程操作軟件； 11、有線傳輸端口：千兆網(wǎng)口； 12、無(wú)線傳輸:5G wifi； 13、外形尺寸：1350×800x720mm； 14、主機(jī)重量：210kg； 15、適配器輸出電壓：DC24V。 16、交流電源頻率:50-60hz；
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