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　　回流焊回收、回流焊機(jī)由控制系統(tǒng)（控制系統(tǒng)采用PC PLC HMI(人機(jī)界面)方式），熱風(fēng)系統(tǒng)（增壓式強(qiáng)制循環(huán)熱風(fēng)加熱系統(tǒng)，前后回風(fēng)，防止溫區(qū)間氣流影響，保證溫度均勻性和加熱效率；高溫馬達(dá)，速度變頻可調(diào)），冷風(fēng)系統(tǒng)（強(qiáng)制風(fēng)冷及水冷結(jié)構(gòu)，冷卻區(qū)溫度顯示可調(diào)），機(jī)體，傳動(dòng)系統(tǒng)組成。

　　回流焊回收、回流焊技術(shù)的特點(diǎn)：

　　1、元器件受到的熱沖擊小，但有時(shí)會(huì)給器件較大的熱應(yīng)力；

　　2、僅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免橋接等缺陷的產(chǎn)生；

　　3、熔融焊料的表面張力能夠校正元器件的貼放位置的微小偏差；

　　4、可以采用局部加熱熱源，從而在同一基板上，采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接；

　　5、焊料中一般不會(huì)混入不純物。使用焊膏時(shí)，能正確的保持焊料的組成。

　　回流焊回收、回流焊機(jī)工藝流程：回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：?jiǎn)蚊尜N裝、雙面貼裝：

　　1、單面貼裝：預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→回流焊→檢查及電測(cè)試；

　　2、雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→回流焊→B面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→回流焊→檢查及電測(cè)試；

　　回流焊的簡(jiǎn)單的流程是“絲印焊膏--貼片--回流焊，其核心是絲印的準(zhǔn)確，對(duì)貼片是由機(jī)器的PPM來(lái)定良率，回流焊是要控制溫度上升和高溫度及下降溫度曲線�！�

　　回流焊回收、回流焊機(jī)的工作原理：回流焊機(jī)爐膛內(nèi)首要有溫區(qū)組成：升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。這也就是反響了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機(jī)內(nèi)的改變進(jìn)程。

　　1、當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)，將焊盤(pán)、元器件引腳與氧氣隔離；

　　2、PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件；

　　3、當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤(pán)、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)；

　　4、PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固此；時(shí)完成了回流焊接。

　　回流焊回收、回流焊作用是把貼片元件安裝好的線路板送入SMT回流焊焊膛內(nèi)，經(jīng)過(guò)高溫把用來(lái)焊接 貼片元件的錫膏通過(guò)高溫?zé)犸L(fēng)形成回流溫度變化的工藝熔融，讓貼片元件與 線路板上的焊盤(pán)結(jié)合，然后冷卻在一起。

　　深圳市雄達(dá)二手設(shè)備回收有限公司建立良好的回收現(xiàn)代企業(yè)管理制度，形成一支高素質(zhì)年輕的營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)；本著“以人為本，誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)”為宗旨，一如既往為客戶提供可靠的產(chǎn)品，完善的回收服務(wù)。